倒裝芯片球柵格陣列(FC-BGA)產品廣泛用于CPU和GPU，其可靠性非常重要，下面，我們設計以多階 FC-BGA 產品為載體，設計專用的通盲孔孔鏈科邦(簡稱 R-shift 科邦)，以 R-shift 科邦在冷熱沖擊測試不同周期后的電阻變化率和截面形貌為指標來，探究不同因素對多階盲孔可靠性的影響。
試驗設備：環儀儀器 氣流溫度沖擊測試系統
實驗材料：
MCL-E-705G 覆銅板、 SR7300GR-B
油墨： Showa Denko；
ABF 材料： Ajinomoto；
PHP-900 IR-10FH樹脂塞孔材料： San-ei Kagaku
溫度沖擊內容：
-65 ℃低溫持續 15 min，在 1 min內轉換至 150 ℃高溫，保持 15 min，如此為 1 個循環。
試驗影響：
對 ABF-A 作為介層材料的產品在冷熱沖擊循環 150 次(電阻變化率 0.6%，未失效)和 2 000 次(電阻變化率 18.9%，失效)，以及 ABF-B 作為介層材料的產品在冷熱循環沖擊 1 000 次(電阻變化率 0.7%，未失效)后進行切片以觀察截面形貌，結果如下圖所示。從中發現電阻變化率小于 4%的兩個科邦試樣盲孔底部結合較好，僅存在少量納米級孔洞。
試驗結果：
1.ABF 材料、盲孔疊孔數量及盲孔孔徑是影響 FC-BGA 產品可靠性的關鍵因素。
2.電鍍通孔(PTH)的孔壁粗糙度和層壓前處理微蝕量對 FC-BGA 產品可靠性的影響不大。
3.不同疊層在冷熱沖擊過程中所受的熱應力和熱應變不同，盲孔疊孔中心受到的熱應力和熱應變最大，孔底最容易發生開裂，導致 FC-BGA 產品失效
